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晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

philips的led光源散热设计指南

传统管芯的功率比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功率的led 就不同了,它的芯片功率密度非常大。目前,由于半导体制造技术的原因,有80% 以上的输入功

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

led封装技术探讨

事led灯具制造的技术人员能明白这一点。led英才网  二,荧光粉涂敷工艺的创新  模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

科锐发布业界首款照明级led 阵列

2010 年 12 月6 日, led照明领域的市场领导者科锐公司(纳斯达克:cree)日前宣布推出业界首款照明级led阵列——xlamp? cxa20 led 阵列,该阵列是照明

  https://www.alighting.cn/news/2010128/n807129450.htm2010/12/8 8:40:18

led让照明与创意完美融合 点亮智能化生活

led照明逐渐占领了我们的工作与生活,除了众所周知的那些优点,例如节能、节耗和环保之外,还有一些优点也是led受欢迎的原因,那就是它的可塑性,使得照明产品不仅仅作为一件人们用来照明

  https://www.alighting.cn/news/20110401/90682.htm2011/4/1 11:58:46

led路灯应用中存在的三大问题

目前我国led灯具产业正进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,led路灯的应用不断扩大,但led路灯在应用实践中确实遇到了一些问题,全国都成了led路灯的试验场,部分产品没

  https://www.alighting.cn/news/20100917/91838.htm2010/9/17 9:22:23

消减成本提高性能可以改变led市场局面吗?

量产体制也将以高于原来的速度得到提高。例如,日亚化学工业计划在2009~2011年的3年里实施的设备投资超过了韩国三星电子。预计3年的总投资额将接近900亿~1000亿日元。因此,

  https://www.alighting.cn/news/20100823/92538.htm2010/8/23 10:07:50

管控北京奥运进行的大脑所在──数字北京

如果问起跟本届北京奥运相关的建筑,相信大多数人都会回答「鸟巢(国家体育场)」或「水立方(国家游泳中心」,相比之下,位在「鸟巢」与「水立方」西北方的「数字北京(digital bei

  https://www.alighting.cn/news/20080812/93857.htm2008/8/12 0:00:00

浅谈led的热量产生原因

ledinside发佈新知识库文章《浅谈led的热量产生原因》

  https://www.alighting.cn/news/20071224/107552.htm2007/12/24 0:00:00

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