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led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

导体照明自身对环境没有任何污染,与白炽灯、荧光灯相比,节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下,耗电量仅为普通白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2。如果用led取代我们目前传统照

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

大庆城市规划展示馆立面照明电气图

大庆城市规划展示馆立面照明电气图,包括各外墙立面照明、内院立面照明、配电图,欢迎下载学习~

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/18/93239_47.htm2010/11/18 9:32:39

led结温产生的根本原因及处理对策

使芯片内部产生的极大部分光子(90%)无法顺利地溢出介面,而在芯片与介质介面产生全反射,返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶格振动的形式变成热,促使结温升

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

led光源在工程应用中的一些常识

降值,红、黄色:1.8~2.5v之间,绿色和蓝色:2.7~4.0v之间.对于同种颜色的led,其正向压降和光强也不是完全一致的.如下表:led 型号:5 4hca发光颜色 外观颜

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

日本optex 研制出采用90度散射光法的新型led浊度计

optex co., ltd.(东京:6914)将于11月底起出售一种采用90度散射光法的新型led浊度计,这种方法符合国际浊度测量标准的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/104655.htm2010/11/18 0:00:00

创先电子和philips lumileds公司将在台湾举行研讨会

future electronics 的台湾分公司创先电子宣佈,将于12月8~10日分别在台南大亿丽緻/新竹烟波饭店/台北亚太会馆与led固态照明光源的市场领先公司philip

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105824.htm2010/11/18 0:00:00

王希天:led照明产业的难点与对策

合现在国产芯片已达到80lm/w,结合美国能源之星规范,用led灯泡取代白炽灯泡规格见下表: led灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

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