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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

长治引进15台高亮度led外延片及芯片制造设备

延片及芯片制造的核心设备,也为打造光电产业基地实现了项目建设最关键节点的突

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15

亿光推新款高功率红外光:监控摄影达80公尺

用就扮演了重要的角色,在应用环境给予(投射)适当的红外光能量将可以提升摄影机在夜间(或暗环境)的摄像能

  https://www.alighting.cn/pingce/20150729/131344.htm2015/7/29 9:52:00

基于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

cree订单放量 隆达明年营收估破30亿元

美国led大厂科锐(cree)明年交给隆达的订单,将从上游芯片,延伸到下游的元件和灯具,利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为,隆达受惠cree订单,明年毛利率将明显提

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110498.htm2014/11/4 9:35:24

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

光电4月营收劲扬两成

强光电(5371)公布4月营收达新台币21.61亿元,再加上与tcl合资题材,吸引外资连续5日买超,短线气势强劲。光电4月自结合并营收达47.33亿元新台币,较3月劲扬21%。

  https://www.alighting.cn/news/20090511/91896.htm2009/5/11 0:00:00

华为联手微光电子实施智慧路灯项目

近几年国家对智慧城市建设、物联网和城市智能化行业越来越认可和扶持。在2016华为全连接大会上,来自山东的微光电子有限公司宣布,将华为携手合作,联合实施智慧照明项目,依

  https://www.alighting.cn/news/20160920/144332.htm2016/9/20 10:14:18

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

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