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可靠性最好的led驱动方法

路是电感再给负载续流,而buck-boost电路是关断时,电感将能量再传导给led负载。两者不同在于,buck电路有一段时间,是直接用300v供电,而后者是先存入电感,然后再从电感中

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106920.html2010/10/15 15:13:00

[转载]led将为pcb行业带来新市场

是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺板,有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材,有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。  

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00

led路灯面临的主要技术问题

管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍,虽说价格较高,但如在关键部位使用,对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97698.html2010/9/18 11:48:00

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

台厂光海科技研发出led散热技术

将热能更快速的传导开来;此技术简而言之的优点:模块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装简易、散热效果佳等

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

[原创]供应1w-300w大功率led灯珠

由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。   ③ 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接]触,将发

  http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00

[原创]深圳 传导,辐射,静电,雷击,cs测试15818566523洪小姐

冠准科技有限公司已取得 cnas 国家实验室认可 ,具备向社会出具公证数据的资格。实验室硬件完全依照 cnas 国家认可实验室要求建设,并依据 iso/iec 17025:2005

  http://blog.alighting.cn/atchxm/archive/2010/8/30/93810.html2010/8/30 9:55:00

[原创]陶瓷辐射降温涂料,有效帮助降温5-10度,欢迎讨论!

上的热量传导。深圳市创丰光电有限公司 提供各大厂家测试报告及样品 tel:0755-29321398 13692211848&nbs

  http://blog.alighting.cn/myaqun/archive/2010/8/25/92994.html2010/8/25 22:56:00

led照明设计全析

靠方式;   3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。   二、散热设计   1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;   2、增大相互传导面积,增加热传到速

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00

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