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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三种c
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
用低热阻的 led 元件是未能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从 pn 节点到周围环境的热阻，才能大大降低 led 的 pn 节点温度，而成功实践延长 led 灯具的使
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
电敏感度等。 热性能：照明用led发光效率和功率的提高是当前led产业发展的关键问题之一，与此同时，led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要，一般用热阻、壳体温度、结温等参数表
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268600.html2012/3/17 14:24:03
于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
要的一个问题。3 ｌｅｄ照明灯具散热路径分析 在了解ｌｅｄ散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。 热阻θ：就
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
度升高也会导致光通量有所降低。现有白光ｌｅｄ路灯驱动技术主要包括阻容降压以及基于脉宽调制（ｐｗｍ）的开关恒压恒流驱动。这些驱动技术使ｌｅｄ照明得到了初步的应用，但是，当温度、湿度等复
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268562.html2012/3/16 17:38:06
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
电功率的平均值约为１１ｗ.2.2 ｌｅｄ线型管灯 选用光色为黄（ｙ）的ｌｅｄ若干只，按不同密度均匀分布串接在１ｍ长的电路板上（必须串接一定阻值的限流电阻），通过整流电路接入２２０
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268513.html2012/3/16 14:26:43
究所报道有热阻为一般铝材几分之一的铝合金
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