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本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
本文介绍了测试led 灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led 路灯工作时结温，说明了一般判定led 灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/20120426/126588.htm2012/4/26 17:22:46
介、led发展趋势、led芯片介绍、led封装简介、led基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
主要内容包括：户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境、led户外照明受影响的方面、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外led芯片的封装技术、在户外le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33
西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离，低压还是高压”的问题入手，阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51
