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两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以philips lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结
https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
朗明纳斯全球市场行销资深副总mark pugh今天宣布朗明纳斯超高密度COB家族的新成员将用来取代陶瓷金卤灯，新产品量产后将广泛应用于现货零售照明市场。新的“xh”COB系列可应
https://www.alighting.cn/news/20150508/129114.htm2015/5/8 10:49:24
从已发布2023上半年业绩报的照企中，发现芯瑞达、兆驰股份都提及COB技术的重大发展。特别是针对行业内COB 技术未大规模普及的痛点问题，两家企业都明确表示克服难点提升工艺降
https://www.alighting.cn/news/20230825/174983.htm2023/8/25 9:33:27
” 以下是《COB封装器件的标准化探讨》演讲ppt，欢迎大家共同学
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5p的选择性腐蚀特性对倒装algainp红光led进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainp加入适
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
去年6月，德豪润达曾祭出一份募资45亿元的定增预案，拟投资加码led倒装芯片和led封装方面的产能。不过，由于市场异常波动导致股价大幅下跌，定增价格下调仍倒挂严重。无奈之下，公司
https://www.alighting.cn/news/20160415/139406.htm2016/4/15 9:14:40
、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。”COB(chip on board)正是在这种背景
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
