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cob封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

照明级led芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

勤上光电欲与led芯片封装厂商共谋合作

大陆led路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示,此次来台希望与台湾led芯片封装厂商探寻更合作机会,争取中国“十城万盏”补助。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00

dsm新推高亮度led塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl led1551产品,这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

2010led行业总括:全球led产业总体向好

在整个led产业链的利润分配中,led上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

1.06亿!安徽河沥园区主次干道提升改造项目招标(含杆合一

东城大道建于2008年,长虹路建于2010年,均为市政道路水泥砼路面;改造后承担g329市区段分流大货车功能,主要内容路面白改黑,雨水污水管道病害修复,路口杆合一,生态停车场建

  https://www.alighting.cn/news/20200522/168949.htm2020/5/22 11:13:19

led组合照明设计的关键技术

led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,led组合型光源既可以通过把颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

大毅进军led芯片与保护元件

资了led上游芯片厂南靖光电,将进行角化发展,选定具有前景的产业,近一步增加公司获

  https://www.alighting.cn/news/20070827/107254.htm2007/8/27 0:00:00

业界大佬大侃csp 会革封装命否?

近年来,csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越,csp芯片封装被认为是led发展的必然趋势。然而,csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底,记者采访了位行

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47

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