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《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
cree常见的led封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
led封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从led行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来led封装的技术与产
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
受全球经济环境影响，2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增
https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55
