站内搜索
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
2011年led行业深度报告：第一章led行业基本情况分析;第二章led行业市场供需分析;第三章市场特征和竞争格局;第四章2009~2010年led行业发张趋势及市场分析预测。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/11/181927_68.htm2011/2/11 18:19:27
随着led下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
本文主要对07年前7月铝行业事件进行了盘点。
https://www.alighting.cn/news/2007723/V6156.htm2007/7/23 10:17:24
专家分析，未来的5—10年，中国照明行业仍将保持平稳增长态势。
https://www.alighting.cn/news/2007530/V3304.htm2007/5/30 9:40:31
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
2012年受到中国led行业整体行情不景气影响，封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来，led照明市场需求快速提升，今年无疑将成为设备市场增长的转折点。
https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09
