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有机电激发光技术目前在全世界发展的情况下，依材料的不同大致可分为二种技术，一为发展高分子材料为发光层的技术，简称pled，另一为发展小分子为发光层材料，简称oled，而oled
https://www.alighting.cn/2012/12/30 9:50:19
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
led的发光颜色和发光效率与制作led的材料和制程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127931.htm2010/7/12 15:13:53
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03
led产业在挑拣、测试方面很重视，led材料、原料的来源也必须有良好的控管，才能做好led的产品。
https://www.alighting.cn/resource/20090124/128968.htm2009/1/24 0:00:00
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率；其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折
https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36
