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出性能是： 1.耐温特性 led硅胶产品是以硅－氧（si－o）键为主链结构的，c－c键的键能为82.6千卡/克分子，si－o键的键能在led硅胶中为121千卡/克分子，所
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293822.html2012/10/19 22:31:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293964.html2012/10/19 22:35:13
线,(当时土建电气设计时,各照明回路含蓄电池灯具及疏散指示标志灯引线也是两根),后来应甲方要求,参考原土建电气图纸在装饰平面图上增加了蓄电池灯具及疏散指示标志灯,可是,我没有增加每
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/9/29/100424.html2010/9/29 12:18:00
化，不能再作产品出厂。以下由合迈heg为大家简单介绍此类试验的具体事项：1. 高低温冲击试验——从高温突变到低温多次冲击。2. 温度循环试验——高温→低温→高温→低温循环。3. 潮
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317571.html2013/5/20 10:37:09
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
高的相关问题；● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
片和基板之间的连接。当时，许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而，当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。这些烧结芯片/基板间连接完全
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
当前，led照明行业正站在“高质量发展”的十字路口——一面是技术迭代的历史机遇，一面是恶性竞争的生存挑战。
https://www.alighting.cn/news/20260112/178361.htm2026/1/12 18:01:37
