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比较高，也就是显色指数得到提升。但是目前的问题是，市场对显色指数的要求不高。如果对显色指数进行定值，改善亮度的方法还可以是更改辅料荧光粉，银胶等。如果使用进口芯片，还可以完善显色指
http://blog.alighting.cn/onlylight/archive/2012/5/4/273545.html2012/5/4 15:46:31
后灯具卡入卡扣即可（此安装方式优缺点 ）；2、卡扣打胶安装：卡扣用户外工程胶水粘于安装墙面，然后灯具卡入卡扣即可（此安装方式优缺点 ）；3、卡扣拉钢丝安装：卡扣卡入钢丝，然后灯具卡
http://blog.alighting.cn/666/archive/2012/5/3/273448.html2012/5/3 0:45:10
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23
博会，广州亚运会，深圳大运会等重要市政项目上。 目前拥有超声波防水结构机、烘干胶机、自动灌胶机、光谱仪等设备。目前"ttl"品牌的led 系列产品主要有：led护栏灯、le
http://blog.alighting.cn/ledttl/2012/4/26 8:37:53
、自动对刀及产品缺失检测等多项功能。该产品于年2月正式投产，3月装配完成并顺利通过不带胶调
https://www.alighting.cn/news/20120419/113913.htm2012/4/19 9:53:12
好的材料，没有精细的生产工艺，也是生产不出质量好的产品，所以工艺很重要，这个检查很简单，就看led投光灯外观就ok了，工艺好的外观肯定好，工艺好外观上也不会有，挂花，其它防水胶残
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/12/272041.html2012/4/12 12:01:11
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
