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从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
面板，故也可显示无残影(或称鬼影;crosstalk)的3d影
https://www.alighting.cn/news/20110901/114690.htm2011/9/1 11:38:28
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
OLED 量产近 10 年以来，已经逐渐在手机屏幕、 mp3 播放器、 pda 、数码相机 / 摄像机、车载和仪器仪表盘等中小尺寸面板市场得到成熟应用。随着低温多晶硅 (ltp
https://www.alighting.cn/news/20070213/104686.htm2007/2/13 0:00:00
近日，北京科技大学李立东教授课题组围绕白光有机发光二极管研制中的关键问题，合成出了聚合物白光材料和有机小分子白光材料等两类有机白光材料，并制备出了单层白光OLED器件，最大发光亮
https://www.alighting.cn/news/20141016/97453.htm2014/10/16 10:22:02
照明的全光通量与器具整体耗电量的比值。一般情况下，由于led照明会受到电源损失和温度上升的影响，因此照明器具整体的发光效率(综合效率)要比led单体的发光效率低30～50%。
https://www.alighting.cn/resource/20130221/126027.htm2013/2/21 17:28:51
p bonding)能将功率等级提高3到5倍。此波段的极深紫外光(ultradeep ultraviolet, uduv)光源未来可能取代水银灯泡，作为生物与化学传感器的激发光
https://www.alighting.cn/resource/20041101/128434.htm2004/11/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
近年来，与led同属固态照明种类的OLED(有机发光二极管)逐渐进入人们的视线。尽管还没有像led那样顺利实现量产，但据专家预测，未来OLED照明必将具备与led分庭抗礼的实
https://www.alighting.cn/resource/20130328/125801.htm2013/3/28 10:11:20
