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evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00
https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00
外的这轮建厂运动最终会对国内带来什么冲击现在还不清楚，但毋庸置疑的是上游战场的火药味儿却是越来越浓了。 cree计划投资1.35亿，筹建150-mmled晶圆生产厂 近
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102325.html2010/10/7 8:33:00
据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97230.html2010/9/16 14:43:00
争对手，目前打线式led封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级led封装技术，预计2011年可正式量
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产，1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
