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[原创]led灯珠

温范围2600--3200k;正白色温范围5600--6200k。特色:1、支架: 塑體材料 — 增加led晶片的出光量; 內部結構 — 透鏡臺階與內高,為不壓到螢光粉提供保障;

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165574.html2011/4/15 13:06:00

重庆超硅led蓝宝石年产值达37亿元

晶片600万片、4至6英寸蓝宝石晶片200万片、8英寸蓝宝石晶片600万片的规模,年产值可达37亿元。  重庆超硅拥有8至12英寸ic级硅片制造能力,填补了我国半导体材料科学的产

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05

点胶头(套)组件

0mil点胶头 点胶头:ad8930 top背光源机种10mil晶片 支架 w=0.6,h=0.6mm高度小碗杯 点胶头:ad8930 top机种30-50mil点胶

  http://blog.alighting.cn/szxys119/archive/2009/7/17/4497.html2009/7/17 12:29:00

led专利壁垒的形成分析

变;六、led行业专利策略分析;七、美国“337调查”两次“吸髓”我国led企业;八、专利荧光粉材料分;九、专利交叉授权图;十、晶片厂专利状况分

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/162346_80.htm2011/9/21 16:23:46

需求提振,2014年led照明有望全面铺开

照明端需求的持续增长驱动2013年led行业进入单向上升通道。随着白炽灯使用的进一步限制和led照明产品价格的下降,led 照明迎来了迅速发展的机遇。近期,各大晶片龙头厂商平均稼

  https://www.alighting.cn/news/201424/n716659790.htm2014/2/4 20:05:11

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

led模组化——led发展新趋势

、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑,将众多器件集成化,形成led模组,推进led照明更好更

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

晶科电子携“核芯”势力布局中国

内市场的扩容,中国led市场必将硝烟四起、竞争激烈,晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

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