检索首页
阿拉丁已为您找到约 2733条相关结果 (用时 0.0111837 秒)

半导体照明产业酝酿重大突破

巨大的市场缘于优越的性能。与传统的照明工具相比,半导体照明工具,尤其是氮化(can)白光led照明,在功耗及寿命方面均有不可比拟的优越性。传统白炽灯泡采用热发光技术,浪费了9

  https://www.alighting.cn/news/20030627/91692.htm2003/6/27 0:00:00

香港行政长官曾荫权在南昌参观led产业

晶能光电(江西)有限公司在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化蓝色发光二极管材料与芯片,改变了日美等发达国家垄断led核心技术的局面,走出了一条具有我国特

  https://www.alighting.cn/news/20100926/104252.htm2010/9/26 0:00:00

日本三菱化学生产超高亮白光led

y reactor系统,用于氮化超高亮度白光led的生

  https://www.alighting.cn/news/20090916/106054.htm2009/9/16 0:00:00

新海宜子公司led外延芯片项目获补助1431万

12月24日晚间,新海宜公告称,公司控股子公司苏州新纳晶光电有限公司于2013年12月24日收到通知,苏州工业园区将对其“高亮度氮化半导体照明外延片、芯片的研发及产业化”科

  https://www.alighting.cn/news/20131225/111570.htm2013/12/25 9:55:46

bridgelux与东芝联合开发gansi技术

美国bridgelux inc.和日本东芝公司(toshiba corporation)宣布,双方达成协议。依照协议,bridgelux将向东芝出售其矽氮化

  https://www.alighting.cn/news/20130425/112734.htm2013/4/25 9:54:56

晶能光电硅衬底led技术荣获国家技术发明一等奖

1月8日,国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行,由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化蓝色发光二极管项目”荣获国家技

  https://www.alighting.cn/news/20160108/136207.htm2016/1/8 12:00:44

带有tsv的硅大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

激光剥离技术实现垂直结构gan led

为改善gan 发光二极管( light??emitting diode, led) 的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

中科院研究的led材料及芯片关键技术取得突破性发展

由 “十一五”国家863计划新材料领域项目支持,中国科学院半导体研究所承担的“高效氮化物led材料及芯片关键技术”创新团队项目课题近日顺利通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/201296/n569243150.htm2012/9/6 10:44:40

破解技术垄断 集成创新是趋势

业格局,世界主要厂商分布在美国、日本、欧盟等地,拥有gan蓝、绿光led、白光技术方面的核心专利,在产业规模上也具有优

  https://www.alighting.cn/news/20090731/91210.htm2009/7/31 0:00:00

首页 上一页 46 47 48 49 50 51 52 53 下一页