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led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
半导体材料作为新材料发展重点之一，将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
给 gan (氮化镓) 沉积带来不利影响，从而使得该材料在高质量led应用方面受到限
https://www.alighting.cn/2012/2/27 10:20:04
2012年2月24日，日本丰田合成株式会社在台湾桃园地方法院对led晶片厂商璨圆光电提起了侵权诉讼。在该诉讼中，丰田合成提出被告侵犯了有关氮化镓(gan)发光二极体(led晶片)
https://www.alighting.cn/news/2012224/n354137752.htm2012/2/24 17:10:35
2012年2月24日，丰田合成株式会社(日本丰田合成)在桃园地方法院(台湾)对led晶片厂商formosa epitaxy inc.(璨圆光电，总公司所在地：台湾桃园县)提起了侵权
https://www.alighting.cn/news/20120224/100042.htm2012/2/24 17:09:14
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
