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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
刷线路板的内侧。这样做的目的是，由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起，因此我们希望也能从这里也进行散热。 下面让我们让我们通过数字来对比一下热设计实现了多项进步的新款ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
点。对于hid灯和低压钠灯，应关注被照射物体的测温点。从表9可以看出，gb7000.1的3.2.13要求灯具标记的离被照物最短距离的符号，不适用led光源。led灯具热试验时的关注
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/8/1/283862.html2012/8/1 14:50:33
nfc9131 节能型热启动泛光灯 概况： 广泛适用于各类广场、码头、厂区、车间、工程施工等场所做大面积泛光照明，也可用于城市景观、广告牌、建筑物立面作美化照明。 一 性
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/5/17/179035.html2011/5/17 15:25:00
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
