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多芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

聚飞光电:一支被忽视的led封装力量

聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破:led是半导体的一个子行业,与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司,在led封

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41

引脚式封装

一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24

led封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

晶台光电:坚持理念 专注并深挖led封装领域

专注于led封装领域的晶台光电,曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品,以及对led市场未来的发展、cob封装趋势和技术专利等问题的看法,2月22

  https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47

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