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极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等各种问题。有资料显示，温度每升高１０℃，寿命约减少一半。因此，ｌｅｄ的散热是ｌｅｄ灯具的设计中非常重
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
好。价格同芯片大小成正比。 9、胶体 普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外led灯饰应抗紫外线及防火。10、显色值正白：60-6
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
-45mω，大芯片led的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。9、胶体普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外led灯饰应抗紫外线
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
