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gan功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

gan倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

p层厚度对sigan垂直结构led出光的影响

利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热板的要求日趋严苛,led板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

提携宣德led路灯事业,陈进财接掌董座大印

宣德(5457)在今天召开的股东会上进行董监改选,正如法人早期预测,稳懋及广光电(8199)董事长陈进财及稳懋公司各占得一席董事。同时,董事会还宣布陈进财接任董事长一职。

  https://www.alighting.cn/news/20090619/93511.htm2009/6/19 0:00:00

英业达、英华达、东贝、亿光参股

广光电(8199)办理的36亿元新台币现金增资股款催缴至上周五截止,资金已全数到位。大股东放弃部份额度,引进英业达、英华达、东贝等策略股东参与,而亿光也按原比例增加持股,

  https://www.alighting.cn/news/20091228/107652.htm2009/12/28 0:00:00

更好地解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用dpak封装的100 v mosfet,以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特二极管。led背光单元中,肖特二极

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

物理学院承担的两项目通过863专家组验收

国家863计划新材料领域光电子主题专家组一行六人,于3月2日来北京大学宽禁带半导体研究中心,对该中心承担的《氮化激光器(方案二)》(课题组长:胡晓东)和《氮化紫光及紫

  https://www.alighting.cn/news/20050307/103895.htm2005/3/7 0:00:00

礎代謝

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  http://blog.alighting.cn/nappo27/archive/2010/5/18/44709.html2010/5/18 9:28:00

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