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作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
苹果公布iwatch专利申请项目，外界揣测，苹果可能将开发智慧手表，由于表面将采用蓝宝石基板材质，蓝宝石基板族群兆远、越峰、鑫晶钻、佳晶科等可望受惠。蓝宝石基板接单升温，蓝宝石基
https://www.alighting.cn/news/20130521/98649.htm2013/5/21 9:18:52
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
明领域已占到整个市场的70%左右。这个市场的份额已经足够大。”他说。 但在华润矽威总经理方乐章看来，中国大陆民用照明市场需求会更快，2014年将出现大量采购。“明年中国大陆的le
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/19/317538.html2013/5/19 22:08:07
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
