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6月10日，在广州举行的2013年新世纪led峰会外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产
https://www.alighting.cn/news/20130617/112630.htm2013/6/17 17:57:58
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
随着有机硅工业的发展，目前在led行业，特别是在灯具起到粘接、密封、灌封、导热作用，保护产品内部电路的主要材料是有机硅硅胶，而硅胶材料在高端领域都可以替代环氧和聚氨酯的产品。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88582.htm2013/6/14 13:51:46
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司硅基led研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率led的研发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
擦，但如果欧盟持续一意孤行，中国必然会采取反制措施，对来自于欧盟的多晶硅、葡萄酒等商品采取措施。 何伟文也提醒说，随着国内产业发展势头的推进，中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42
导环节、忽视对流散热环节。 针对led路灯散热存在的问题，众多企业厂家也考虑了各种措施，中山市明间照明有限公司也考虑了如热管、加导热硅脂、回路热管等技术措施，同时也认识到热量最终还
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03
