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台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50
十城万盏工程陆续发包，业界传出cree高功率led供应吃紧，交期长达三个月，在产能排挤下，大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗，晶电(2448)、璨圆(3061)可
https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33
统计数据显示，国内目前有300多家led驱动电源生产企业，其中九成以上主营产品是小功率led驱动电源。今年以来，政府相关部门陆续出台的led室内照明补贴政策，也为小功率led电
https://www.alighting.cn/news/20131023/87749.htm2013/10/23 14:40:09
日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化
https://www.alighting.cn/news/2011822/n414133987.htm2011/8/22 9:32:52
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散热
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
led小间距(≤p2.5)显示产品从诞生到现在，经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后，目前仍保持较高增速，根据 ledinside研究显示，2018年室
https://www.alighting.cn/news/20181126/159184.htm2018/11/26 10:07:01
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
