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半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝led结合黄色荧粉转化合成了白led.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧粉在470n

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白显色指数led样品,测试了led的谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

晶台电:推出全新照明封装产品2835

晶台电近日推出全新白封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最可达24lm,显示效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

功率型白led封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝led结合黄色荧粉转化合成了白led.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

三星准备7000万美元收购量子点技术公司qd vision

据《韩国时报》报道称,三星电子准备收购美国企业qdvision,这是一家量子点材料开发商。三星与lg等企业正在围绕下一代电视展开竞争,收购有助于增强三星的实力。

  https://www.alighting.cn/news/20161124/146303.htm2016/11/24 9:31:06

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用学模拟软件tracepro对该模型的配进行仿真。为了优化该模型的强分布及出率,对比分析了不同反杯张角及透镜形状对led配

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

科锐第二代超大功率xhp70.2 led实现更效和流明密度

最接近的竞品led,流明密度可提58%。在流明照明应用,可以实现更小体积的灯具和更好的学控

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

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