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lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
国内首款全无机封装uv led深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
高功率白光led应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
台湾万仕达科技日前发表高散热效果与轻薄造型led路灯，其光源为单颗多晶封装，并且直接使用钛镁铝合金制成的散热材料做成灯罩，没有其它散热装置，不但成本小、重量轻，并且散热效果
https://www.alighting.cn/news/20080826/117317.htm2008/8/26 0:00:00
据研究机构统计，2016年中国led封装市场规模从2015年644亿人民币增长至737亿人民币，同比增长14%。此外，2017年受led应用市场影响和利基市场强劲需求带动，预
https://www.alighting.cn/news/20170616/151200.htm2017/6/16 9:46:35
