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加了光纤的强度,而且防潮防污染,外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hcs光纤可工作于一40℃～＋85℃的温度范围内,架设温度范围为一20℃一+85℃,在性能与价格上均满足系统要求。?工
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为室温（25℃±5℃）；● 试验周期为96小时、1000小时和5000小时三种；工作电流为30ma是额定值的1.5倍，是加大电应力的寿命试验，其结果虽然不能代表真实的寿命情况，但
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d的驱动； ●电源电压为4.5v～5.5v； ●最大数据传输速度为15mhz； ●最大灰度极时钟频率为4 mhz； ●环境温度范围为-20℃～85℃； ●采用htqfp100脚封
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-45到80℃) 、内部dc-dc升压、以及图形加速指令等一些特性。solomon systech的oled驱动器都具备所有这些特性, 提升了oled的使用寿命和可靠性, 增
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求。2.)led发光效率vs温升与寿命规格关键技术指针：其次检视cree或osram led发布数据其芯片pn结工作温度 tj＜85℃方能确保工作寿命达50000小时，且芯片pn结
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度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检
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境温度的总热阻在300到600℃／w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃／w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正
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担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
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片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
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