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大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
采用固相法合成了 a: (srba)3sio5∶0. 024ce3 +, 0. 024li+; b: sr2. 73m0. 2sio5∶0. 07eu2 +(m = ba,mg,c
https://www.alighting.cn/resource/20140702/124473.htm2014/7/2 10:31:07
大功率LED是达到高光通量的最重要手段之一。用大功率LED照明有很多优点，也有缺点。如何用好大功率LED是关键，同时，对于大功率LED照明产品与传统照明产品做了比较，也对高光
https://www.alighting.cn/2013/10/11 9:45:18
从技术的角度对传感器技术在 LED 照明灯具应用设计技术进行分析，详细论述有关设计的方案、工作原理和关键技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110314/127888.htm2011/3/14 14:27:34
本文设计的LED主要包括：封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
本文介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展，结合ansy软件对大功率LED的散热进行仿真分析，重点对LED的散热结构进行研究，认为散热结构的优化设计是LED散热研究的关键。
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/10/164858_10.htm2014/1/10 16:48:58
本ppt为2014新世纪LED沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
本文结合国内外LED显示屏技术，重点阐述影响LED显示屏显示效果的相关指标及关键技术的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20110820/127282.htm2011/8/20 12:39:13
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
LED照明的散热需求、散热系统的设计要求、关键技术现状及发展趋势、产业化及成本控制
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/24/173434_31.htm2012/8/24 17:34:34
