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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
台湾树脂厂上纬（4733）透露，该厂近期的LED树脂与风力叶片树脂营收屡创新高记录，而环保耐蚀树脂则表现稳健。据悉，2010年上半年上纬的LED封装树脂出货较2009年成长一
https://www.alighting.cn/news/20100813/104594.htm2010/8/13 0:00:00
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中，照明LED封装产品价格在4月持续走跌，大
https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
总结归纳：LED生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
