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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
文章就LED控制装置和灯具最新国际标准的发展趋势对我国LED产品标准和认证的影响作了比较深入的分析、特别是在安规标准的标志、安全特低电压(selv)、电气强度等方面，以及性能标
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125904.htm2013/3/12 11:47:19
灯具应讲究光、造型、色质、结构等总体形态效应，目前出现四大趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20071029/V9716.htm2007/10/29 11:47:17
白光LED的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
保方面的问题。20世纪90年代后期，白光LED的出现，使节能环保的固态照明成为可
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13
一般来说，LED灯具工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要， LED灯具结构一般由LED光源连接散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
《中国半导体照明产业发展战略》目录：一.发展趋势；二.面临挑战；三.发展建议。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/9/16657_30.htm2011/10/9 16:06:57
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
