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LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34
供物品实质需要的波段。因此，LED渐渐的被导入除了照明以外的市场当中。其中以应用于uv鉴识、uv固化、植物生长灯及ir监视器辅助照明市场，有最为显著的成
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/104942_68.htm2011/11/21 10:49:42
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
了实现大功率全彩色的LED照明，设计了以maxl6801/16802为核心的开光电源供电，通过pwm调节分别对红绿蓝三基色芯片供电的rg-bLED照明驱动设计方案。此设计考
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126468.htm2012/8/13 16:28:25
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及LED驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
呢，其实你用多只LED串联的做法也是就是第一种高压LED的应用;而第二种呢，也就是LED上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的LED芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力，2012年将是增长“峰年”。2012年LED用于背光照明依旧是LED产值的最大贡献应用领域，预计占LED产值总比例将达到最大，约53.5
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126522.htm2012/7/12 11:58:18
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
目录：一、半导体LED基础知识;二、LED商业家居照明分析;三、LED亮化工程照明分析;四、LED驱动电源基本知识;五、灯头的分类和ip等级剖析;六、LED照明的市场分析和行业信
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/164331_11.htm2011/12/15 16:43:31
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《LED照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
