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地将与日本国内的基础研究中心、产品开发中心、生产技术开发中心及美国的电容器材料基础研究基地等共同构成全球研发体
https://www.alighting.cn/news/2012813/n465542154.htm2012/8/13 9:48:03
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
6月4日，国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
几年前当我在s公司时，就曾力推过csp，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的led芯片生产企业，目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平，并已经进入主流的led封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。
https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10
