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根据led权威人士的预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48
据预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元，对应约107亿元人民币。预计随
https://www.alighting.cn/2014/12/23 9:37:11
根据有机电致发光显示器件的特性，以philips单片机p89c51rd2为核心，集成了oled驱动控制器ssd1338u2和外围电路，设计了一种oled驱动控制电路。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 16:58:17
源抗干扰和干扰抑制设计中非常重要的器
https://www.alighting.cn/2014/12/22 16:11:03
本文主要参照iec61747液晶和固态显示器件系列标准，从led背光源的结构特点探讨如何提高亮度和均匀性，同时减少漏光现象，并指出led背光源将具有良好的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123892.htm2014/12/19 11:22:25
本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
2014年12月17日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
https://www.alighting.cn/news/20141219/81065.htm2014/12/19 9:41:50
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/news/20141218/110370.htm2014/12/18 18:38:55
