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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
而中国已经成为世界上led封装制造的主要国家之
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
本文全文为：申银万国“关于鸿利光电：本土白光led封装领先企业”报告，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawin
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
一份介绍《led光学设计基础知识及应用——主要针对led封装、led照明及led背光源》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:29:37
