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d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 led芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 led发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
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.薄膜电路的制备过程 采用氮化铝的制作方法相同。 第二部分 led灯具的散热 前面讲的是led芯片的散热，然而任何led都会制成灯具，所以led芯片所产生的热
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六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。 图9. led灯具的散热结构图 从图中可以看出，led芯片所产生的
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温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。led的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散
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热导电应用：外壳和辐射器 d5108 (pps): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用：板子/芯片 d5506 (lcp): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用：板子
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最近很多网站都大肆报道一种“高压led”，认为它是一种全新的led品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未
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散，一点也不会少。 3. led要做到长寿命，零光衰，唯一的方法要以热学的方法解决从led芯片一直到散热器都能有最小的热阻，而散热器本身有必须有足够的面积和造型，以得到和空气的对流散
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来很简单的事，真要实现可是一件很复杂的事。为了得到这样的电流波形，就必须依次接通具有不同恒流值的led串。其exc100芯片具体框图如图四所示。 它首先要测量输入电压，等到输入电压达
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1 调节正向电流的方法调节led的电流最简单的方法就是改变和led负载串联的电流检测电阻（图2a），几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口，是检测到的电压和芯片内部的参考电
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向。3.4 兼容可控硅调光的问题和缺点尽管多个跨国大芯片公司都推出了兼容现有可控硅调光的芯片和解决方案。但是这类解决方案是不值得推荐的，主要原因如下：1．可控硅技术是具有半个多世
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