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亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(三)

封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件,同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器

  https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51

我国led产业链现状结构及发展趋势分析

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19

透视政策演变对led各层面的影响

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52

澳洲tenrod发表了白光led元件domiled

已经有20年歷史,在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅封装白光led元件domiled,采用了smt led制造厂厂dominan

  https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00

江门led产业发展资金开始申报

据介绍,专项资金将重点资助四类led项目,包括led封装应用产业化项目、led封装应用设备产业化项目、led封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目,并相应提出了各项有关指标。

  https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

雷盟光电新一代照明级led 白光光效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

新世纪昆山厂新增led组件模块产能 2014年启用

台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线,从led芯片端往封装组件以及模块端发展,新世纪董事长钟宽仁指出,昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主,预计在2014年启用,目

  https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46

士兰明芯专注led芯片显示器 年底营收冲击5亿

产业链布局方面,士兰明芯专注led芯片生产,然因显示器用led封装质量要求较高,故士兰明芯于2009年7月成立封装子公司美卡乐,主要业务亦为生产显示器用led封装元件。

  https://www.alighting.cn/news/20111028/114527.htm2011/10/28 10:20:35

国产led水突围 取代国际巨头指日可待

特别是2011年以后,以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可,高折类硅产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国水行业市场现状分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30

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