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法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00

议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。根据经验，由于红、绿、蓝led衰减速度的不一致性，有针对性地降低蓝、绿le

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00

余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进，促使le

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

直是 oled 显示屏的最大的应用市场。　根据 display search 最新的统计数据， 2005 年第三季全球 oled 出货量为 1670 万片，产值达到 1.309

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00

们的边缘互相交错，每片玻璃的边缘都暴露在外，玻璃之间相互错位，产生一种鱼鳞般的效果。这种匀质的、中性的玻璃建筑所呈现的简洁素雅，与玻璃本身对光线反射与折射所体现的绚丽复杂，使建

http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232770.html2011/8/18 18:45:00

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。

https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属

https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

-7500k），红，黄，蓝，绿，紫。优点：节能：等照度条件下所消耗的功率只有白炽灯的二十分之一，卤素灯的五分之一。绿色环保：整个铝散热灯体不含有汞及其它的有毒物

http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232701.html2011/8/18 9:53:00