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smd与cob大比拼:哪一款更适合你

随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普

  https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06

跨越“芯”时代 开启“芯”篇章|京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式成功举行

  https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11

肖国伟

于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

肖国伟——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48

功率led模块的烧结技术发展趋势

出四倍。(见表1 )长期的实践得到了回报——另一种完全无焊接的封装技术已经产生。表1 银扩散烧结层与标准焊接层的材料参数对比烧结技术高温稳定性表明连接层没有老化 应用中的烧结技

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

福建企业研制出光效达261流明/瓦的led光源

经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,福建万邦光电与中国科学院海西研究院合作开发的led光源输入电流为20ma光效达261流明/瓦(lm/w)。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n037846923.htm2012/12/17 15:01:53

led照明设计中的几种关键问题分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/155410_00.htm2012/7/19 15:54:10

2013新世纪led高峰论坛ppt汇总

本文章汇总了2013新世纪led高峰论坛企业演讲ppt资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51

led的不良情况分析

一份出自上海西怡新材料科技有限公司,作者是宣云遐/技术服务工程师,关于《led的不良情况分析》的讲义资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50

解决led色度漂移问题

led技术最大的优点:能够以电磁辐射的形式,产生频谱极窄的纯色光,而且效率高、无热辐射。如果产生的颜色正好是想要的颜色,固然很好,但是在普通照明应用中,我们真正想要的是“白色”的光

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126201.htm2013/1/5 16:33:13

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