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详解led封装全步骤

圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan双异质结(dh)led.衬底是掺砷的向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

深度分析:led照明的中国机会与挑战

定了三大类产品的28家入围企业及产品规格型号、协议供货价格。入围企业之一的能光电相关人士表示,此次招标对led照明产品的推广以及led照明市场的规范具有重大意义。 led照明产

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00

高功率白光led散热问题的解决方案

以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

积物的制程。mocvd 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程,蒸镀层的成长速率和性质成分、相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

高亮度led封装工艺技术及方案

现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

族,价格不菲,普通的灯具上千元就很难卖得动,而对于水灯来说,千元才是起步价。然而,市场上的灯具真的是水制成的吗? “消费者用水的价格可能买到玻璃!”曾做灯具生意的商家告

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143362.html2011/3/17 20:16:00

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00

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