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尽管led作为新兴节能环保产品被人津津乐道，甚至顶礼膜拜；但是欣喜之余我们必须有清醒的认识和科学的认知，led产品并不是万能的。当然，作为一种新型光源，它的确对照明行业具有革命性的
https://www.alighting.cn/news/20110817/90052.htm2011/8/17 16:01:15
本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划，uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份，合并将
https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。在当前机遇下，自主创新显得尤其重要，深圳大学建筑与城市规划学院赵海
https://www.alighting.cn/news/20121023/n293344982.htm2012/10/23 17:18:31
助的双重激励下，led产业进入加速扩张期，国家给予上游外延片芯片厂商每台mocvd设备的补贴达到800万- 1000万元，占每台设备价格的40%左右。在三安光电(600703,股吧)和
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
准刻不容缓。他告诉记者，led产业上游的核心技术和芯片已被外企所掌握，如果产品的标准又被国外企业抢占先机，很不利于产业发展。 一位业内人士也表示，国内led产业跟国际同行相比，仍存
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279377.html2012/6/20 16:05:38
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282636.html2012/7/19 11:11:45
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
时见面。谢谢！ a：目前国内led行业又掀起了一场“芯片热”，许多企业转而投资技术和资金要求较高的外延、芯片产业。您认为会对下游封装应用企业带来什么影响？ 郑进琪：任何一种事物均
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00
