检索首页
阿拉丁已为您找到约 92475条相关结果 (用时 0.0314408 秒)

香港伟志常州建新厂 2千万美元生产节能LED产品

12月20日,香港伟志集团在江苏常州高新区天合光伏产业园开工建设新工厂,伟志集团董事姚志图先生,常州市副市长韩九云,常州高新区管委会主任杨平平等出席开工仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/117028.htm2009/12/22 0:00:00

德豪润达LED项目增发申请通过 资产增加15亿

中投证券指出,此次增发过会对公司意义十分重大。首先,增发顺利完成后,公司净资产增加15亿左右,从现在7.2亿直接增加22亿,是增发前的3倍。增发资金到位后,公司资金不足、产能不足、

  https://www.alighting.cn/news/20100623/120752.htm2010/6/23 0:00:00

日厂丰田合成与昭和电工达成协议,双方互享LED芯片专利

日本丰田合成株式会社(toyoda gosei co., ltd.)已与一些LED大厂达成了专利协议,如日亚、欧司朗、飞利浦lumiLEDs公司,以及cree公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090330/108145.htm2009/3/30 0:00:00

LED封装行业呈现“大者恒大”趋势 国星光电发展前景被看好

目前,LED行业正逐步走向集中,大者恒大的局面将更加明显,尤其是中上游芯片、封装领域。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58

吐槽2014年LED照明补贴:三安光电/德豪润达中枪

2008年起的节能灯补贴政策将于今年年底结束,据报道称,大陆政府将要求地方政府停止向与LED相关的晶圆和芯片制造商提供补贴或税收优惠,随着节能灯补贴的即将结束,传统照明企业也开

  https://www.alighting.cn/news/20141225/97189.htm2014/12/25 10:08:52

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

基于pam2842的太阳能LED灯具系统(图)

太阳能灯具均由5个部分组成:太阳能电池、蓄电池、控制装置、LED的驱动芯片以及LED本身。通常太阳能电池板挂在高杆上,充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内,驱动芯片和le

  https://www.alighting.cn/resource/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43

首尔半导体acrich mjt LED创新解决方案

mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt则采用多junction 技术集成在同

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38

基于pam2842的太阳能LED灯具系统(图)

太阳能灯具均由5个部分组成:太阳能电池、蓄电池、控制装置、LED的驱动芯片以及LED本身。通常太阳能电池板挂在高杆上,充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内,驱动芯片和le

  https://www.alighting.cn/news/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43

2012年全球LED封装市场规模达137亿美元

场封装LED为137亿美元,不包括裸芯片或模组照明产品的销

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

首页 上一页 478 479 480 481 482 483 484 485 下一页