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电敏感度等。 热性能：照明用LED发光效率和功率的提高是当前LED产业发展的关键问题之一，与此同时，LED的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要，一般用热阻、壳体温度、结温等参数表
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268600.html2012/3/17 14:24:03
耗有功功率，电网要供出能量。LED英才网 2、当交流电通过纯电感负载时，其上的交流电压的相位超前交流电流相位90°，它们之间的夹角ф=90°，在电感负载上产生无功功率，电网供
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39
情。LED英才网 尽管有不少阴霾，但平板电脑、智能手机、移动通信基站、LED照明、工业控制及汽车电子领域，被业内人士一致看好为2012年半导体市场的阳光地带。 近期的深圳集成电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配，LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动ic时，应该注意哪
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
LED小巧轻量、驱动电压低、全彩色、寿命长、效率高、耐振动、易于控光等特性，为设计用于不同场所和目的的照明系统提供了优越条件。人们习惯于看日光下的东西，对于通用照明来说，人们需
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43
LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用LED特性的设计进行解说。 近年来，随着电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
LED照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，LED灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。LED英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
0~30%。换句话说，白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越荧光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
日照市海港城位于山东省日照市经济开发区，该项目采用勇电二次封装φ50LED点光源全彩插件约1440颗，点光源中心距20cm。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/17/268582.html2012/3/17 10:10:22
