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法跟上led封装技术之进步，其主要因素为在更高功率led元件的散热设计中，使用了共晶以及覆晶两种封装技术，这些技术的导入不但可以使用高发光效率的led芯片，更可以大幅降低其热阻值并且
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
仅是业内领袖企业如欧普、雷士、tcl、三雄极光、鹤山银雨、史福特、东莞勤上都逐年加大投入力度，而且飞利浦、欧司朗、ge等众多国外实力雄厚的企业继续把持着核心技术，如果他们联手，则多
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37870.html2010/3/22 16:13:00
二）光促进媒的反应原理 uv tiｏ２ h+ e+ ↙ ↘ 有害煤气 cｏ２+h２ｏ 及污染物 三）产生阴离子氧系统 o2 o2 o2 ↑ 产生o2阴离
http://blog.alighting.cn/xianneng/archive/2010/4/8/39634.html2010/4/8 14:48:00
http://blog.alighting.cn/xianneng/archive/2010/4/8/39635.html2010/4/8 14:49:00
http://blog.alighting.cn/xianneng/archive/2010/4/8/39637.html2010/4/8 14:49:00
http://blog.alighting.cn/xianneng/archive/2010/4/8/39638.html2010/4/8 14:50:00
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http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48548.html2010/6/8 10:18:00
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http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48555.html2010/6/8 10:22:00
