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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
据thinkequity证券最新研究报告，LED上游芯片大厂cree仍持续领先产业成功转换至一般照明市场、照明零组件与系统，并将cree的目标价上修至51美元。
https://www.alighting.cn/news/20091116/118508.htm2009/11/16 0:00:00
基于LED发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联LED。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗LED芯片封装能力、年产600万片LED背光产品，以及一定规模的LED应用产品的研发及生产基
https://www.alighting.cn/news/20101220/n187329691.htm2010/12/20 10:14:20
三垦电气开发出了可用于超薄大尺寸电视的端面照光型LED背照灯。红色（r）和蓝色（b）采用高亮度LED，绿色（g）则组合使用紫外线LED和荧光体，开发了高发光效率的多芯片LED发
https://www.alighting.cn/news/20081008/119668.htm2008/10/8 0:00:00
