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d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种： 2.1加大尺寸法： 通过增大单颗led的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
热电路板、表面接触或介于降温装置和电路板之间的粘胶和降温装置到环境空气的组合热阻。 根据公式（2），如果知道了个材料的尺寸及其热传导系数，可以求出以上各热阻，进而求得总热
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
些产品和领域。 贴片封装（smd）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11
于灯壳的外形尺寸有所限制。 纵观以上特点，在选择led路灯时候，必须要考虑以上问题。我司的led路灯有以上几种，分别结合各种led的优缺点，达到了路灯设计的优化组合。具体可以查阅我
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
l impication 产品特点 featrues ■外壳采用优质钢板焊接成型，内装各种防爆电器， ■ 可按 照用 户提供的电器原理图及主要技术参数定配 电柜的 外形尺寸并选用相应的防
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00
级上跃变并产生光子来发光的。 新型led显示屏件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，本文从led显示屏件的发展简史开始，探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
路保护电路,可靠的保护电池,延长电筒使用寿命;智能型充电有过充、短路保护及充电显示装置. 灵活方便: 本产品结构精巧,轻盈美观,体积小,重量轻.外壳尺寸φ24x145mm,重量仅7
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00
