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些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315075.html2013/4/21 12:04:23
点。 ns系列提供20毫安(ma)、25 ma及30 ma器件等不同选择，采用sod-123及sot223封装。这系列的器件提供正/负(±)10%及±15%的稳态稳流(ireg)容
http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100476.html2010/9/29 20:39:00
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
2w的封装，在3000小时光效无衰减的前提下，成本有效控制在0.6元/w;为高端led照明的普及奠定了坚实的基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
pam2810是4通道可编程调节白光led驱动器。具有驱动并行4只led。陷流最高可达40ma，无电荷泵，无噪音，和emi。亮度通过pwm信号控制，恒流陷流设定是通过外部电阻实
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/16/89947.html2010/8/16 11:19:00
推荐项目名称：leafia 极致薄低眩光led平板灯 被推荐单位名称：台湾隆达电子股份有限公司 (苏州有工厂) 推荐塬因：台湾唯一自磊晶、封装、晶粒、模组、灯具，上中下游一条
http://blog.alighting.cn/169623/archive/2015/3/12/366431.html2015/3/12 11:50:03
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
