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高亮度白光led在普通照明领域的应用研究

要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失,以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。针对这三个方面的内容,现阶段提升led出

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

哪些指标决定了灯具的优劣

被简单复制的。 我们知道,折射率影响光线穿过透镜的光线方向;而且透镜与反射碗之间的距离,也直接影响到了出射光线方向的精确性。后者容易被复制,但透镜的折射率取决于材料本身,这没有精密仪

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

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led散热基板介绍及技术发展趋势

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led散热基板介绍及技术发展趋势

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led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

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[原创]2011亚洲(广州)平板显示产业展览会

级采购(lcd、oled、led)交流会,缔造上亿商机 现场举办led背光模块采购和供货商洽谈会、lcd及oled装备、材料、器件、终端手机厂采购商和供应商交流会/茶话会给厂商提

  http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00

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