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、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
末，化学性质稳定。具有强抗热震性、耐磨、耐高温的特点。高纯超细氧化锆不仅应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域，也应用于提高金属材料的表面特性（热传导性、抗热震性、抗高温氧化性等）。利用高
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119544.html2010/12/10 8:58:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
无电解电容等易爆裂组件 、无线圈设计不产生噪音污染 、可调光设计更能节省能源。低温陶瓷共烧基板作为其专利封装技术，选用效率比业界提升约30～34%的ltcc封装技术陶瓷基板，多脚位设
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
m x 4mm，但它只需要较小的1?f陶瓷电容。图3(b)所示0603封装的电容，至少有3家厂商可以提供图3(c)所示0402电容。在对尺寸要求特别苛刻的情况下，也可以选择2mm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230491.html2011/7/20 23:17:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232677.html2011/8/18 1:35:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65942.html2010/8/4 9:38:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，322
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165025.html2011/4/12 13:02:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00
