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计的照明一致性需求，必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化，整个leds发光模块(发光引擎)、二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45
模化水平，重点技术产品发展比较成熟，产品质量和可靠性有了显著提升。国外企业看好中国市场“单看中国的民用照明，就存在一个价值约400亿元的市场。”飞利浦照明(中国)有限公司首席执行官
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23
计者设计参数；仅在最大正向电压超过36v时需要外挂，采用齐纳器件对ncp4300a进行稳压。 图4:ncp4300恒流恒压反馈控制，用于反激转转器 另外还有一种降压的方法，就是
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低，仍未达到实用阶段。 我们认为，照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题： 1.粉涂布量控
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
d厂商趋之若?f情况,以及大力投入高效能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1w左右,光通量会有所限制；换句话说,就是必
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
银，而这种元素无疑是对人体有害的。 虽然目前厂商方面已经尽力在降低荧光管中的汞含量，但是完全无汞的荧光管会带来一些新的技术问题，暂时看到不到实现的前景。而反现led背光源，其优
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
